无压烧结银膏

¥980.00

我们的无压烧结银膏采用高纯度纳米银粉制成,能够在不使用压力的条件下实现优异的导电连接,适合多种电子应用。

Category:

描述

我们的无压烧结银膏采用高纯度纳米银粉制成,能够在不使用压力的条件下实现优异的导电连接,适合多种电子应用。

评价

目前还没有评价

成为第一个“无压烧结银膏” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注